球磨对陶瓷配方颗粒级配的影响
2024-07-14
【杏鑫娱乐官网登录股份】高导热材料用粉体材料球形氧化铝
- 分类：最新动态
- 作者：ZC-New Material
- 来源：
- 发布时间：2022-10-18
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【概要描述】【杏鑫娱乐官网登录股份】球形氧化铝采用高温熔融喷射法生产的球形氧化铝粉体材料， 晶体形貌为等径球形，具有纯度高、致密度高、流动性好、填充性能好、球形度好、比表面积小，吸油值低、绝缘性好、α晶相转化率高，热传导率高等特点。产品具有高导热、 高绝缘、 高硬度、 耐腐蚀、 耐磨和耐高温等特性，广泛应用于电子、化工、冶金、 国防、 航天及核工业等领域。
【杏鑫娱乐官网登录股份】高导热材料用粉体材料球形氧化铝
【概要描述】【杏鑫娱乐官网登录股份】球形氧化铝采用高温熔融喷射法生产的球形氧化铝粉体材料， 晶体形貌为等径球形，具有纯度高、致密度高、流动性好、填充性能好、球形度好、比表面积小，吸油值低、绝缘性好、α晶相转化率高，热传导率高等特点。产品具有高导热、 高绝缘、 高硬度、 耐腐蚀、 耐磨和耐高温等特性，广泛应用于电子、化工、冶金、 国防、 航天及核工业等领域。
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【球形氧化铝技术特点】
1、形貌为等径球形，球形度好，比表面积小，吸油值低；
2、粒度分布合理，流动性好，高填充性；
3、纯度高，α晶相转化率高，热传导率高；
4、致密度高，高硬度，低磨损率。
【产品应用】
应用于导热硅胶填料，导热树脂填料，导热电子封装及LED塑料填充材料、热喷涂材料等行业，有效提高电子产品的绝缘、散热性能，从而提高电子产品的使用效率和寿命。
随着电子产品向轻、薄、高密度化和多功能化方向发展，电子电路基板上原件的组装密度和集成度越来越高，工作时单位面积上产生的热量越来越大，热量蓄积会危及电子产品的可靠性和寿命。同时，电子电路基板上用的导热填料， 另一项重要指标就是绝缘，绝缘性能不足，会导致短路、电击穿故障，烧毁电子产品。特别是针对铝基覆铜板而言，绝缘和导热性能至关重要，而绝缘导热填料同时满足了电子产品中导热和绝缘两个重要要求。
【技术指标】
Q1：常用的绝缘导热填料有哪些？
A1：常规使用的绝缘导热填料有氧化铝、氮化铝、氮化硼，但是后两者价格昂贵，且氮化硼填充量低，氮化铝易潮解，应用受限。氧化铝是目前使用量最大的绝缘导热填料，其中球形氧化铝的高填充特性，使其导热表现优于普通煅烧氧化铝。目前球形氧化铝的工业制造方法是采用氧化铝为原料，穿过火焰炉中高温火焰区，熔融成球，再冷却收集得到。
Q2：为什么关注球形氧化铝的钠铁含量？
A2：因为大量钠铁杂质的存在，会导致产品耐电压性能大幅度下降，甚至导致电路板击穿。在制造工艺原因，市售的品质最优的AO-1级氧化铝，其中钠含量也在0.5wt％左右，即使经过高温处理会挥发大部分钠杂质，最终也会保持在0.05wt％以上，而氧化铝熔融成球过程中，内部钠杂质也会向表面析出。同时，加工过程中还会因钢铁设备磨损而引入氧化铁杂质，又因α-氧化铝莫氏硬度高达8-9，这一磨损过程十分显著。
杏鑫娱乐官网登录股份生产的球形氧化铝氧化钠含量低于0.05％ ，所述球形氧化铝的氧化铁含量低于0.01％ ；更优的，所述球形氧化铝的氧化钠含量低于0.01％ ，所述球形氧化铝的氧化铁含量低于0.01％。低钠铁含量的球形氧化铝产品具有优良的耐电压性能，能提供优良的绝缘导热性能，能够满足更高绝缘导热需求的电子产品使用。
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